창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261BCD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 1.2A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 13.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SI8261BCD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261B, SI8261BCD-C-ISR Datasheet, Silicon Labs Distributor |
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![]() | RT2010FKE071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE071K82L.pdf | |
![]() | RG1608V-1960-W-T1 | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1960-W-T1.pdf | |
![]() | ACASN1001S3001P1AT | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 | ACASN1001S3001P1AT.pdf | |
![]() | YC248-FR-0742R2L | RES ARRAY 8 RES 42.2 OHM 1606 | YC248-FR-0742R2L.pdf | |
![]() | MBB02070C7509DRP00 | RES 75 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7509DRP00.pdf | |
![]() | CMF555K9700CEBF | RES 5.97K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF555K9700CEBF.pdf |