창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR892DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | SIR892DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2645pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR892DP-T1-GE3TR SIR892DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SIR892DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR892D, SIR892DP-T1-GE3 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | 416F250X2ITT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ITT.pdf | |
![]() | SIT1602AC-32-33E-54.000000T | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602AC-32-33E-54.000000T.pdf | |
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![]() | CMF553K8300BEEB | RES 3.83K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K8300BEEB.pdf | |
![]() | 45J56R | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 45J56R.pdf | |
![]() | CMF7027K000JKBF | RES 27K OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF7027K000JKBF.pdf | |
![]() | EX-11EA-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 150MM 12-24VDC | EX-11EA-CN03-M8.pdf |