창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-C-28EM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.8V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AI-C-28EM | |
관련 링크 | SIT3809A, SIT3809AI-C-28EM Datasheet, SiTIME Distributor |
RCER71H335K3A2H03B | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCER71H335K3A2H03B.pdf | ||
VJ0805D510FXXAP | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXXAP.pdf | ||
0498070.SXT | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0498070.SXT.pdf | ||
416F38413ATR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ATR.pdf | ||
APTGT400A60D3G | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG D3 | APTGT400A60D3G.pdf | ||
SH150T-0.30-55 | 55µH Unshielded Toroidal Inductor 300mA 1 Ohm Radial | SH150T-0.30-55.pdf | ||
TRR01MZPF30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF30R1.pdf | ||
AC0201FR-07680KL | RES SMD 680K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07680KL.pdf | ||
ERG-2SJ621 | RES 620 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ621.pdf | ||
RNF14FTC6K34 | RES 6.34K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC6K34.pdf | ||
CMF5510R000BHBF | RES 10 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R000BHBF.pdf | ||
E2A-M18LS08-M1-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18LS08-M1-B2.pdf |