창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172696 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SP13801 | |
관련 링크 | SP1, SP13801 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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R46KR410000M1K | 1µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | R46KR410000M1K.pdf | ||
595D226X0025D2T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 280 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D226X0025D2T.pdf | ||
BK20104L470-T | 47 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104L470-T.pdf | ||
IDC2512ER102M | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 13.8 Ohm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER102M.pdf | ||
TE2500B100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 2500W | TE2500B100RJ.pdf | ||
RNCP1206FTD12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD12K1.pdf | ||
RT1206CRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07243KL.pdf | ||
RG3216V-6200-B-T5 | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6200-B-T5.pdf | ||
RSF1GB820R | RES MO 1W 820 OHM 2% AXIAL | RSF1GB820R.pdf | ||
117810-HMC460LC5 | EVAL BOARD HMC460LC5 | 117810-HMC460LC5.pdf | ||
PPT0300DXW2VA | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0300DXW2VA.pdf |