창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172696 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SP13801 | |
관련 링크 | SP1, SP13801 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | CGA2B2X7R1H221K050BA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H221K050BA.pdf | |
![]() | C0603C822J4RACTU | 8200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C822J4RACTU.pdf | |
![]() | MA302A821KAC | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA302A821KAC.pdf | |
![]() | VJ0805D360GXBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXBAP.pdf | |
![]() | AQ12EA150JAJME | 15pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA150JAJME.pdf | |
![]() | SMBJ22CAHE3/5B | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMB | SMBJ22CAHE3/5B.pdf | |
![]() | PMST3904,135 | TRANS NPN 40V 0.2A SOT323 | PMST3904,135.pdf | |
![]() | RT0805BRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07267RL.pdf | |
![]() | CRCW2512158KFKEG | RES SMD 158K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512158KFKEG.pdf | |
![]() | RT1206WRB0715K8L | RES SMD 15.8KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0715K8L.pdf | |
![]() | PHP00805H4811BST1 | RES SMD 4.81K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4811BST1.pdf | |
![]() | CMF701K0000FHRE | RES 1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K0000FHRE.pdf |