창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 5 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
관련 링크 | SP13, SP13808ST Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | 885012106020 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106020.pdf | |
![]() | CL21C182JBFNNNG | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C182JBFNNNG.pdf | |
![]() | VJ0402V103ZXJCW1BC | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402V103ZXJCW1BC.pdf | |
![]() | K101J15C0GH53L2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101J15C0GH53L2.pdf | |
![]() | 0AGA07.5V | FUSE GLASS 7.5A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA07.5V.pdf | |
![]() | 3KP8.0CA | TVS DIODE 8VWM 13.6VC AXIAL | 3KP8.0CA.pdf | |
![]() | 62-ARL-045-3-11 | EMI FILTER | 62-ARL-045-3-11.pdf | |
![]() | 1782-13F | 510nH Unshielded Molded Inductor 545mA 500 mOhm Max Axial | 1782-13F.pdf | |
![]() | CPF0603B53K6E1 | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B53K6E1.pdf | |
![]() | TNPW1206732KBEEN | RES SMD 732K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206732KBEEN.pdf | |
![]() | MRS25000C2740FCT00 | RES 274 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2740FCT00.pdf | |
![]() | H4383KBDA | RES 383K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4383KBDA.pdf |