창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB30H60DLFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | STG(B,W)30H60DLFB Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AN4694 Appl Note IGBT Datasheet Tutorial AN4713 Appl Note | |
설계 리소스 | STGB30H60DLFB PSpcie Model | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 260W | |
스위칭 에너지 | 393µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 149nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | -/146ns | |
테스트 조건 | 400V, 30A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-16508-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | STGB30H60DLFB | |
관련 링크 | STGB30, STGB30H60DLFB Datasheet, STMicroelectronics Distributor |
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![]() | VJ0805D510MLBAJ | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MLBAJ.pdf | |
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![]() | MHQ1005P1N2CT000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N2CT000.pdf | |
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![]() | CRCW12103R01FNTA | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103R01FNTA.pdf | |
![]() | CMF60665R00FKEK | RES 665 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60665R00FKEK.pdf | |
![]() | Y00754K00000T9L | RES 4K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00754K00000T9L.pdf |