창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB30NC60KT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | STGx30NC60K | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 125A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 20A | |
전력 - 최대 | 185W | |
스위칭 에너지 | 350µJ(켜기), 435µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 96nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 29ns/120ns | |
테스트 조건 | 480V, 20A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-7009-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | STGB30NC60KT4 | |
관련 링크 | STGB30, STGB30NC60KT4 Datasheet, STMicroelectronics Distributor |
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![]() | VJ0603D680MLXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MLXAJ.pdf | |
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![]() | MLG0603P3N0ST000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N0ST000.pdf | |
![]() | 106-561F | 560nH Unshielded Inductor 425mA 550 mOhm Max 2-SMD | 106-561F.pdf | |
![]() | F20J1K0 | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 20W | F20J1K0.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4870U | RES SMD 487 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4870U.pdf | |
![]() | RPC2512JT2K70 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1.5W 2512 | RPC2512JT2K70.pdf | |
![]() | RCP1206B43R0JS6 | RES SMD 43 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B43R0JS6.pdf | |
![]() | Y0089464R000BR13L | RES 464 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089464R000BR13L.pdf |