창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGD3NB60SDT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | STGD3NB60SD | |
기타 관련 문서 | STGD3NB60SD View All Specifications | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 25A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.5V @ 15V, 3A | |
전력 - 최대 | 48W | |
스위칭 에너지 | 1.15mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 18nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 125µs/- | |
테스트 조건 | 480V, 3A, 1 k옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 1.7µs | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-4109-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | STGD3NB60SDT4 | |
관련 링크 | STGD3N, STGD3NB60SDT4 Datasheet, STMicroelectronics Distributor |
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![]() | 5AQ470KODAM | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AQ470KODAM.pdf | |
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![]() | 0234004.MXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0234004.MXP.pdf | |
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![]() | PTN1206E1290BST1 | RES SMD 129 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1290BST1.pdf | |
![]() | E2E-C03N02-WC-C1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2E-C03N02-WC-C1 5M.pdf |