창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGD7NB60KT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | STG(D,P)7NB60K | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 14A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 56A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.8V @ 15V, 7A | |
전력 - 최대 | 70W | |
스위칭 에너지 | 95µJ(켜기), 140µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 32.7nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 15ns/50ns | |
테스트 조건 | 480V, 7A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 497-4110-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | STGD7NB60KT4 | |
관련 링크 | STGD7N, STGD7NB60KT4 Datasheet, STMicroelectronics Distributor |
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![]() | 9C-14.7456MEEJ-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-14.7456MEEJ-T.pdf | |
![]() | 402F1921XIAR | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIAR.pdf | |
![]() | MTE3047C-UB | EMITTER VISIBLE | MTE3047C-UB.pdf | |
![]() | LK21252R2K-T | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21252R2K-T.pdf | |
![]() | RCP0505B1K30GEB | RES SMD 1.3K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K30GEB.pdf | |
![]() | Y401531R6000F9R | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.3W 1206 | Y401531R6000F9R.pdf | |
![]() | CRCW060333K0FKEB | RES SMD 33K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060333K0FKEB.pdf | |
![]() | CMF5030K900FHEB | RES 30.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5030K900FHEB.pdf |