창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622EOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TC622EOA | |
관련 링크 | TC62, TC622EOA Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | 416F37433CST | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CST.pdf | |
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MPG06MHE3_A/100 | DIODE GEN PURP 1KV 1A MPG06 | MPG06MHE3_A/100.pdf | ||
![]() | CC2450E4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450E4UH.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3601U | RES SMD 3.6K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3601U.pdf | |
![]() | PU3921FKM130R003L | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3921 | PU3921FKM130R003L.pdf | |
![]() | RG1005N-1740-W-T1 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-1740-W-T1.pdf | |
![]() | WHB1R0FET | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | WHB1R0FET.pdf | |
![]() | MBB02070C6190DC100 | RES 619 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6190DC100.pdf | |
![]() | RNF14BAE931R | RES 931 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE931R.pdf | |
![]() | HRPG-AD32#13F | ENCODER MINI 32CPR 0.3X0.25" | HRPG-AD32#13F.pdf |