창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CVOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TC623CVOA | |
관련 링크 | TC62, TC623CVOA Datasheet, Microchip Technology Distributor |
FK28C0G1H390J | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H390J.pdf | ||
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170M6671 | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6671.pdf | ||
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TZX30B-TR | DIODE ZENER 30V 500MW DO35 | TZX30B-TR.pdf | ||
CRCW251226K1FKEGHP | RES SMD 26.1K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251226K1FKEGHP.pdf | ||
CRCW0805300KJNTA | RES SMD 300K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805300KJNTA.pdf | ||
YC164-JR-0715KL | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | YC164-JR-0715KL.pdf | ||
CMF555K6900BEBF | RES 5.69K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K6900BEBF.pdf | ||
Y145345K2340T9L | RES 45.234KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145345K2340T9L.pdf | ||
MC65F302A | NTC Thermistor 3k Bead | MC65F302A.pdf |