창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDGL012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | Digilent | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버; 802.15.4(ZigBee®) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24J40 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TDGL012 | |
관련 링크 | TDG, TDGL012 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | 0201YA680GAT2A | 68pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA680GAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D3R0DLXAP | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DLXAP.pdf | |
![]() | ECW-HA3C102J4 | 1000pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.205" W (17.80mm x 5.20mm) | ECW-HA3C102J4.pdf | |
![]() | 293D685X0050D2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D685X0050D2TE3.pdf | |
![]() | 39602500000 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC RAD | 39602500000.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-20M0000 | 20MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-20M0000.pdf | |
![]() | DMB54D0UV-7 | MOSFET NMOS+PNP TRANS SOT-563 | DMB54D0UV-7.pdf | |
![]() | AA0603FR-0710ML | RES SMD 10M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0710ML.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1132GLF | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1132GLF.pdf | |
![]() | CRCW20109M76FKEF | RES SMD 9.76M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109M76FKEF.pdf | |
![]() | RC2512FK-0710ML | RES SMD 10M OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0710ML.pdf | |
![]() | PA251579008SALF | 1.6GHz Ceramic Patch RF Antenna 4dBic Solder Surface Mount | PA251579008SALF.pdf |