창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5070H3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TISP5yyyH3BJ Series | |
3D 모델 | TISP5070H3BJ.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 70V | |
전압 - 오프 상태 | 58V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 300A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 365pF | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TISP5070H3BJR-S-ND TISP5070H3BJR-STR TISP5070H3BJRS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TISP5070H3BJR-S | |
관련 링크 | TISP507, TISP5070H3BJR-S Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
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![]() | SMK316B7222MFHT | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7222MFHT.pdf | |
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![]() | SA105C683KAA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C683KAA.pdf | |
![]() | LQW15AN5N6C10D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 51 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N6C10D.pdf | |
![]() | 0624CDMCCDS-1R5MC | 1.5µH Shielded Molded Inductor 8.7A 19.2 mOhm Max Nonstandard | 0624CDMCCDS-1R5MC.pdf | |
![]() | RL1011-102-R | 1.01mH Unshielded Wirewound Inductor 402mA 1.92 Ohm Max Radial | RL1011-102-R.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2490 | RES SMD 249 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2490.pdf | |
![]() | RCP0603B330RGEB | RES SMD 330 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B330RGEB.pdf | |
![]() | YC164-JR-072R4L | RES ARRAY 4 RES 2.4 OHM 1206 | YC164-JR-072R4L.pdf | |
DELTA7A/X/SMAM/S/S/11 | 2.4GHz, 5.8GHz ISM Whip, Tilt RF Antenna 1.5dBi Connector, SMA Male Connector Mount | DELTA7A/X/SMAM/S/S/11.pdf | ||
![]() | 315000010675 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000010675.pdf |