창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ50S06M3L(T6L1,NQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TJ50S06M3L Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 124nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6290pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 90W | |
작동 온도 | 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK+ | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TJ50S06M3L(T6L1NQ TJ50S06M3LT6L1NQ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TJ50S06M3L(T6L1,NQ | |
관련 링크 | TJ50S06M3, TJ50S06M3L(T6L1,NQ Datasheet, Toshiba Semiconductor and Storage Distributor |
![]() | C967U682MYVDBAWL35 | 6800pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U682MYVDBAWL35.pdf | |
![]() | BFC238351104 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238351104.pdf | |
![]() | 170M6647 | FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC | 170M6647.pdf | |
![]() | TRF250-080U-2 | POLYSWITCH PTC RESET 0.08A | TRF250-080U-2.pdf | |
![]() | P3403ABL60 | SIDAC SYM 3CHP 300V 250A TO220 | P3403ABL60.pdf | |
![]() | NSVMBD54DWT1G | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT363 | NSVMBD54DWT1G.pdf | |
![]() | PE2010FKF7W0R047L | RES SMD 0.047 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKF7W0R047L.pdf | |
RSMF12JT62R0 | RES MO 1/2W 62OHM 5% AXL | RSMF12JT62R0.pdf | ||
![]() | RC14JB510K | RES 510K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB510K.pdf | |
![]() | RNF18BTD9K31 | RES 9.31K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTD9K31.pdf | |
![]() | OX182KE | RES 1.8K OHM 1W 10% AXIAL | OX182KE.pdf | |
![]() | CPR0556R00KB14 | RES 56 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0556R00KB14.pdf |