창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP350(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TLP350 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 8ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | UR | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP350F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TLP350(F) | |
관련 링크 | TLP3, TLP350(F) Datasheet, Toshiba Semiconductor and Storage Distributor |
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![]() | BK/AGC-1/50-R | FUSE GLASS 20MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1/50-R.pdf | |
AT-11.2896MAGK-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MAGK-T.pdf | ||
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![]() | VLS3012ET-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 96 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-2R2M.pdf | |
![]() | FP3-R47-R | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 10.9A 3.67 mOhm Max Nonstandard | FP3-R47-R.pdf | |
![]() | LQP02TN1N0B02D | 1nH Unshielded Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN1N0B02D.pdf | |
![]() | 2-1755074-6 | RELAY TIME DELAY | 2-1755074-6.pdf | |
![]() | ERJ-6BQJ1R0V | RES SMD 1 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJ1R0V.pdf | |
![]() | RT1206CRE0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0757K6L.pdf | |
![]() | RCP0603W47R0JWB | RES SMD 47 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W47R0JWB.pdf | |
![]() | RCP0603W750RJET | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W750RJET.pdf |