TE Connectivity AMP Connectors TLR2B10DR007FTDG

TLR2B10DR007FTDG
제조업체 부품 번호
TLR2B10DR007FTDG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
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RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 1206
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내부 부품 번호EIS-TLR2B10DR007FTDG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
표준 포장 2,000
다른 이름2176117-8
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열TLR, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.007
허용 오차±1%
전력(와트)1W
구성금속 호일
특징전류 감지
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 170°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)TLR2B10DR007FTDG
관련 링크TLR2B10D, TLR2B10DR007FTDG Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor
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26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F26022IDT.pdf
RECT BRIDGE GPP 35A 200V GBPC-W GBPC3502W.pdf
DIODE GEN PURP 600V 5A TO220AC STTH5L06D.pdf
DIODE SCHOTTKY 40V 1A DO-219AB SS1FL4-M3/I.pdf
RES SMD 1.62 OHM 1% 1/16W 0402 AA0402FR-071R62L.pdf
RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 RT1206BRD0744K2L.pdf
RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0603 CRCW060322K0JNEC.pdf
RES ARRAY 4 RES 12K OHM 2008 743C083123JP.pdf
RES 120 OHM 1/2W 5% CARBON FILM CF12JT120R.pdf
MODULE M1 WITH TTL FIRMWARE SM-M1-00.pdf