창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP04FSZ-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TMP03,04 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 100°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | PWM | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 7 V | |
분해능 | - | |
특징 | 단발 | |
정확도 - 최고(최저) | ±3°C(±5°C) | |
테스트 조건 | 25°C(-40°C ~ -25°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | TMP04FSZ-REELTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TMP04FSZ-REEL | |
관련 링크 | TMP04F, TMP04FSZ-REEL Datasheet, Analog Devices Inc. Distributor |
![]() | VJ0805D1R3CXPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXPAP.pdf | |
![]() | 173D686X9004X | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D686X9004X.pdf | |
![]() | DHG20C600QB | DIODE ARRAY GP 600V 10A TO3P | DHG20C600QB.pdf | |
![]() | HLC021R0BTTR | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLC021R0BTTR.pdf | |
![]() | CRG0402J33R | RES SMD 33 OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J33R.pdf | |
![]() | AA1206FR-074M53L | RES SMD 4.53M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M53L.pdf | |
![]() | AA1210FR-0711RL | RES SMD 11 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0711RL.pdf | |
![]() | RT2512FKE07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07324RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-3091-B-T5 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3091-B-T5.pdf | |
![]() | Y000730K0000T9L | RES 30K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000730K0000T9L.pdf | |
![]() | P51-15-A-P-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - M20 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-A-P-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 09M2002JF | NTC Thermistor 30k Bead | 09M2002JF.pdf |