창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN5325K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TN5325 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TN5325K1-G | |
관련 링크 | TN532, TN5325K1-G Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | 600F390GT250XT | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F390GT250XT.pdf | |
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![]() | G2R-1-E-AC110 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VAC Coil Through Hole | G2R-1-E-AC110.pdf | |
![]() | EXB-V8V752JV | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | EXB-V8V752JV.pdf | |
![]() | 4116R-1-474 | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 16DIP | 4116R-1-474.pdf | |
![]() | MP850-20.0-1% | RES 20 OHM 50W 1% TO220 | MP850-20.0-1%.pdf | |
![]() | CFM14JA820R | RES 820 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA820R.pdf |