Vishay BC Components TNPW2010226RBETF
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- 제조업체 부품 번호
- TNPW2010226RBETF
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 226 OHM 0.1% 0.4W 2010
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TNPW2010226RBETF 가격 및 조달
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TNPW2010226RBETF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010226RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
| 지위 | New & Unused, Original Sealed | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 226R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | Email for details | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010226RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW2010, TNPW2010226RBETF Datasheet, Vishay BC Components Distributor | |
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 | GRM1887U2A620JZ01D | 62pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A620JZ01D.pdf | |
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 | IMC1812RQ331J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 14 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ331J.pdf | |
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| RG3216P-3742-D-T5 | RES SMD 37.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3742-D-T5.pdf | |
 | RC1218FK-07820RL | RES SMD 820 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07820RL.pdf | |
 | CMF5513K000FHEB | RES 13.0K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K000FHEB.pdf | |
 | FMP300FRF73-47R | RES 47 OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-47R.pdf |
