창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP5335K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TP5335 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TP5335K1-G | |
관련 링크 | TP533, TP5335K1-G Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | 416F4801XAKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XAKR.pdf | |
![]() | ADUM5404CRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5404CRWZ.pdf | |
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![]() | CRCW120614K0FKTA | RES SMD 14K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120614K0FKTA.pdf | |
![]() | Y607112K5000B9L | RES 12.5K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y607112K5000B9L.pdf | |
![]() | 1847970000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1847970000.pdf | |
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