창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1J4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
임피던스 | 3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6403-2 UCD1J4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UCD1J4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1J4R, UCD1J4R7MCL1GS Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | VJ2220A392JBEAT4X | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A392JBEAT4X.pdf | |
![]() | MKP385436085JI02W0 | 0.36µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385436085JI02W0.pdf | |
![]() | T495D336M025ATE100 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D336M025ATE100.pdf | |
![]() | 407F35E044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E044M7360.pdf | |
![]() | SIT1602AI-32-XXE-50.000000Y | OSC XO 50MHZ OE | SIT1602AI-32-XXE-50.000000Y.pdf | |
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![]() | RCL06123R00FKEA | RES SMD 3 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123R00FKEA.pdf | |
![]() | RG2012N-1131-W-T5 | RES SMD 1.13KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1131-W-T5.pdf | |
![]() | RAVF104DFT8K20 | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 0804 | RAVF104DFT8K20.pdf | |
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