창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UDB1H100MHM1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UDB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UDB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 600mA @ 2kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13356-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UDB1H100MHM1TO | |
관련 링크 | UDB1H10, UDB1H100MHM1TO Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | VJ0603D1R7BLAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLAAP.pdf | |
![]() | 06123C224KAT2V | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C224KAT2V.pdf | |
![]() | ABM3-10.0000MHZ-D2Y-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-10.0000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 4554-1R0M | 1µH Unshielded Inductor 10A 13 mOhm Max Radial | 4554-1R0M.pdf | |
![]() | 3090-103G | 10µH Unshielded Inductor 120mA 5 Ohm Max 2-SMD | 3090-103G.pdf | |
![]() | ERJ-MP3PF6M0U | RES SMD 0.006 OHM 1% 2W 2010 | ERJ-MP3PF6M0U.pdf | |
![]() | CPF1206B430RE1 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B430RE1.pdf | |
![]() | PHP00603E1370BBT1 | RES SMD 137 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1370BBT1.pdf | |
![]() | TNPU06032K87BZEN00 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06032K87BZEN00.pdf | |
![]() | XB2B-WFUS-001 | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | XB2B-WFUS-001.pdf |