창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHC1A101MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 225.6mA @ 120Hz | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UHC1A101MDD | |
관련 링크 | UHC1A, UHC1A101MDD Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | 416F40612ADR | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ADR.pdf | |
![]() | CX2016DB32000D0FLJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | BAV100-GS18 | DIODE GEN PURP 50V 250MA SOD80 | BAV100-GS18.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ120 | RES SMD 12 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ120.pdf | |
![]() | CRCW20106R80JNEF | RES SMD 6.8 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20106R80JNEF.pdf | |
![]() | RP73D2A47R5BTDF | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A47R5BTDF.pdf | |
![]() | RNF18JBD22R0 | METAL FILM 0.125W 5% 22 OHM | RNF18JBD22R0.pdf | |
![]() | CMF5514K300BEEA70 | RES 14.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K300BEEA70.pdf | |
![]() | CMF552M5000CHRE | RES 2.5M OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552M5000CHRE.pdf |