창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1E332KHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.72A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UKL1E332KHD | |
관련 링크 | UKL1E, UKL1E332KHD Datasheet, Nichicon Distributor |
![]() | VJ0603D430FXPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXPAJ.pdf | |
![]() | C1825C911JZGACTU | 910pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C911JZGACTU.pdf | |
![]() | 2SD2654TLV | TRANS NPN 50V 0.15A SOT-416 | 2SD2654TLV.pdf | |
![]() | ASPI-6045S-820M-T | 82µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 341 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-820M-T.pdf | |
![]() | NR3010T150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 888 mOhm Max Nonstandard | NR3010T150M.pdf | |
PF0560.522NL | 5.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.4A 22 mOhm Max Nonstandard | PF0560.522NL.pdf | ||
![]() | S4924R-683K | 68µH Shielded Inductor 355mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | S4924R-683K.pdf | |
![]() | AA2010FK-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-073M9L.pdf | |
![]() | TNPW0805649RBETA | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805649RBETA.pdf | |
![]() | CMF60165R00FKBF70 | RES 165 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60165R00FKBF70.pdf | |
![]() | CPCC05R8000KB31 | RES 0.8 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R8000KB31.pdf | |
![]() | ATT-0298-15-HEX-02 | RF Attenuator 15dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-15-HEX-02.pdf |