창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1C222MHD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.938A | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UPA1C222MHD3 | |
관련 링크 | UPA1C2, UPA1C222MHD3 Datasheet, Nichicon Distributor |
![]() | VJ0603D4R7DXBAC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXBAC.pdf | |
![]() | 9C13570002 | 13.56MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C13570002.pdf | |
![]() | 2DD1664R-13 | TRANS NPN 32V 1A SOT89-3 | 2DD1664R-13.pdf | |
![]() | SRN8040TA-R50Y | 500nH Unshielded Wirewound Inductor 12A 5.5 mOhm | SRN8040TA-R50Y.pdf | |
![]() | MHQ1005P0N8CTD25 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P0N8CTD25.pdf | |
![]() | 2256R-27J | 150µH Unshielded Molded Inductor 630mA 913 mOhm Max Axial | 2256R-27J.pdf | |
![]() | ERJ-S02J683X | RES SMD 68K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J683X.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-R220ELF | RES SMD 0.22 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-R220ELF.pdf | |
![]() | RCP2512W30R0JEC | RES SMD 30 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W30R0JEC.pdf | |
![]() | RCP1206B18R0GED | RES SMD 18 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B18R0GED.pdf | |
![]() | CMF201R0000GKEB | RES 1 OHM 1W 2% AXIAL | CMF201R0000GKEB.pdf | |
![]() | NTHS1206N01N1003KE | NTC Thermistor 100k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N01N1003KE.pdf |