창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA0J221MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | USA0J221MDD1TD | |
관련 링크 | USA0J22, USA0J221MDD1TD Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | RG2012N-8452-B-T5 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-8452-B-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E53R0BST1 | RES SMD 53 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E53R0BST1.pdf | |
![]() | RCP2512W180RJET | RES SMD 180 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W180RJET.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-56R | RES 56 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-56R.pdf | |
![]() | CMF5537R400FHR6 | RES 37.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537R400FHR6.pdf | |
![]() | CMF5013K300FKBF | RES 13.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5013K300FKBF.pdf |