창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1H010MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | USP1H010MDD1TE | |
관련 링크 | USP1H01, USP1H010MDD1TE Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | 3410.0022.03 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 3410.0022.03.pdf | |
![]() | LP160F23CET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23CET.pdf | |
![]() | FDMS7672 | MOSFET N-CH 30V 19A POWER56 | FDMS7672.pdf | |
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![]() | AF0603FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-075K62L.pdf | |
![]() | AA1210JR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-076K2L.pdf | |
![]() | CPF0805B162KE1 | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B162KE1.pdf | |
![]() | Y40621K00000Q0W | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.3W 0805 | Y40621K00000Q0W.pdf | |
![]() | CPC01GFC | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.15" (3.8mm) Tube 0 mV ~ 18 mV (12V) 4-SIP Module | CPC01GFC.pdf |