창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD0J331MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UUD0J331MCR1GS | |
관련 링크 | UUD0J33, UUD0J331MCR1GS Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | CDV30FF153GO3F | MICA | CDV30FF153GO3F.pdf | |
![]() | 0481010.HXLP | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.HXLP.pdf | |
![]() | 1.5KE6V8A | TVS DIODE 5.8VWM 13.4VC DO201 | 1.5KE6V8A.pdf | |
![]() | FXO-HC735-16.7384 | 16.7384MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-16.7384.pdf | |
![]() | ATFC-0402-6N8-BT | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 260mA 1.05 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-6N8-BT.pdf | |
![]() | RT0201FRE0743KL | RES SMD 43K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0743KL.pdf | |
![]() | RG3216N-1912-B-T5 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1912-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D1J174KBTG | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J174KBTG.pdf | |
![]() | 315300010156 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300010156.pdf |