창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1V470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2287-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UUD1V470MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1V47, UUD1V470MCL1GS Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | MKP1847590444Y5 | 9µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847590444Y5.pdf | |
![]() | ATS042SM-1E | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS042SM-1E.pdf | |
![]() | 416F38023AKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023AKR.pdf | |
AV-13.000MDAK-T | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.000MDAK-T.pdf | ||
![]() | AZ23C13-E3-08 | DIODE ZENER 13V 300MW SOT23 | AZ23C13-E3-08.pdf | |
![]() | ZXMC3A16DN8TA | MOSFET N/P-CH 30V 8SOIC | ZXMC3A16DN8TA.pdf | |
![]() | IHLP2020BZERR68M01 | 680nH Shielded Molded Inductor 10A 12.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZERR68M01.pdf | |
![]() | PHP00603E1322BBT1 | RES SMD 13.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1322BBT1.pdf | |
RSMF3JT33K0 | RES MO 3W 33K OHM 5% AXIAL | RSMF3JT33K0.pdf | ||
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