창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1H2R2MDD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UVR1H2R2MDD6 | |
관련 링크 | UVR1H2, UVR1H2R2MDD6 Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | BK/AGW-2-1/2 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-2-1/2.pdf | |
![]() | ECS-177.3-18-5PXEN | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-177.3-18-5PXEN.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE22K1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE22K1.pdf | |
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![]() | ERJ-S12F1870U | RES SMD 187 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1870U.pdf |