창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1C100MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | 3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-7476-2 493-7476-2-ND 493-9741-2 UWG1C100MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | UWG1C100MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1C10, UWG1C100MCL1GB Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | ERA-3ARB3921V | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB3921V.pdf | |
![]() | TNPW2010374RBETF | RES SMD 374 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010374RBETF.pdf | |
![]() | EXB-2HV221JV | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 1506 | EXB-2HV221JV.pdf | |
![]() | 4114R-2-472LF | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14DIP | 4114R-2-472LF.pdf | |
![]() | 3455RM 00580072 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 00580072.pdf |