창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D150KLPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D150KLPAP | |
관련 링크 | VJ0603D, VJ0603D150KLPAP Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | K332K10X7RF5WH5 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K332K10X7RF5WH5.pdf | |
![]() | D183Z39Z5UH63J5R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183Z39Z5UH63J5R.pdf | |
![]() | GRM1555C1H8R9BZ01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R9BZ01D.pdf | |
![]() | SWS-4.9-23 | 22.8µH Unshielded Toroidal Inductor 4.9A 36 mOhm Nonstandard | SWS-4.9-23.pdf | |
![]() | TLP5214(D4-TP,E | 4A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 16-SO | TLP5214(D4-TP,E.pdf | |
![]() | AF0402FR-07180RL | RES SMD 180 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07180RL.pdf | |
![]() | RL0510S-R13-F | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-R13-F.pdf | |
![]() | TNPW080547K0BEEA | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080547K0BEEA.pdf | |
![]() | CMF559K0900FHRE | RES 9.09K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K0900FHRE.pdf | |
![]() | CMF6510K000FKEB70 | RES 10K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510K000FKEB70.pdf | |
![]() | E8965C | 933MHz GSM Whip, Straight RF Antenna 896MHz ~ 970MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | E8965C.pdf | |
![]() | MA4AGSW4 | RF Switch IC General Purpose SP4T 50GHz Die | MA4AGSW4.pdf |