Vishay BC Components VJ0603D2R0CLXAP

VJ0603D2R0CLXAP
제조업체 부품 번호
VJ0603D2R0CLXAP
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
Datesheet 다운로드
다운로드
VJ0603D2R0CLXAP 가격 및 조달

가능 수량

1150 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 177.85060
우리의 가격
Quote by Email

수량

 

We are the stock Distributor of VJ0603D2R0CLXAP, we specialize in all series Vishay BC Components electronic components. VJ0603D2R0CLXAP can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for VJ0603D2R0CLXAP, Please kindly submit an RFQ here or send us an email.
VJ0603D2R0CLXAP 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
VJ0603D2R0CLXAP 매개 변수
내부 부품 번호EIS-VJ0603D2R0CLXAP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서VJ Series, HIFREQ
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Vishay Vitramon
계열VJ HIFREQ
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량2pF
허용 오차±0.25pF
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품RF, 마이크로웨이브, 고주파수
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.94mm)
리드 간격-
특징높은 Q값, 저손실
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)VJ0603D2R0CLXAP
관련 링크VJ0603D, VJ0603D2R0CLXAP Datasheet, Vishay BC Components Distributor
VJ0603D2R0CLXAP 의 관련 제품
VARISTOR 27V 2KA DISC 20MM B72220S170K551.pdf
390µH Unshielded Inductor 800mA 819 mOhm Max Nonstandard IHSM7832PJ391L.pdf
2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 17A 2.7 mOhm Max Radial HM11-31302LF.pdf
General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail G2RV-SR701 DC24.pdf
RELAY TIME DELAY 4-1437489-4.pdf
RES SMD 110 OHM 5% 1/4W 1206 RMCF1206JG110R.pdf
RES SMD 24 OHM 1% 1/4W 1210 RT1210FRD0724RL.pdf
RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 YC164-FR-073KL.pdf
RES 91 OHM 1/2W 5% AXIAL FRM-50JR-52-91R.pdf
RES 2.21K OHM 1/4W 1% AXIAL CMF502K2100FKEB.pdf
RES 23.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL CMF5523K400BEEB70.pdf
RF Mixer IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 1.8GHz ~ 2.2GHz 8-MSOP HMC402MS8.pdf