창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9BXXAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9BXXAC | |
관련 링크 | VJ0805D, VJ0805D3R9BXXAC Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | 416F25035ADT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ADT.pdf | |
![]() | BZW03C9V1-TR | DIODE ZENER 9.1V 1.85W SOD64 | BZW03C9V1-TR.pdf | |
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![]() | RE1206FRE0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0764K9L.pdf | |
![]() | AT0805DRD0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0736K5L.pdf | |
![]() | RT1206DRD0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0749K9L.pdf | |
![]() | SR2010KK-0782KL | RES SMD 82K OHM 10% 3/4W 2010 | SR2010KK-0782KL.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT4K53 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT4K53.pdf | |
![]() | MSP10A012K20FEJ | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | MSP10A012K20FEJ.pdf | |
![]() | X4-P8J-U905 | ROUTING GATEWAY X4IA HSPA+ | X4-P8J-U905.pdf | |
![]() | KAI-2020-FBA-CP-BA | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 7.4µm x 7.4µm 32-CDIP | KAI-2020-FBA-CP-BA.pdf |