Vishay BC Components WSLP08059L000JEK18
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- 제조업체 부품 번호
- WSLP08059L000JEK18
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 0.009 OHM 5% 1W 0805
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WSLP08059L000JEK18 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP08059L000JEK18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
| 지위 | New & Unused, Original Sealed | |
| 규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP-HP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.009 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | Email for details | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP08059L000JEK18 | |
| 관련 링크 | WSLP08059, WSLP08059L000JEK18 Datasheet, Vishay BC Components Distributor | |
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