창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C09P1-03S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | X3C09P1-03S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C09P1-03S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 800MHz ~ 1GHz | |
결합 계수 | 3dB | |
응용 제품 | AMPS, CDMA, WCDMA | |
삽입 손실 | 0.22dB | |
전력 - 최대 | 90W | |
분리 | 23dB | |
반사 손실 | 24.9dB | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1105-2 X3C09P103S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | X3C09P1-03S | |
관련 링크 | X3C09, X3C09P1-03S Datasheet, Anaren Distributor |
C0805C161J1GACTU | 160pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C161J1GACTU.pdf | ||
C961U222MWWDCAWL45 | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U222MWWDCAWL45.pdf | ||
C1812C223MCRACTU | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C223MCRACTU.pdf | ||
C921U221KYYDCAWL20 | 220pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U221KYYDCAWL20.pdf | ||
CDV30FH162JO3F | MICA | CDV30FH162JO3F.pdf | ||
ASVMX-25.000MHZ-5ABB | 25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 90mA Enable/Disable | ASVMX-25.000MHZ-5ABB.pdf | ||
DSC1001DI2-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-048.0000.pdf | ||
SIT8208AI-2F-33S-12.00000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ ST | SIT8208AI-2F-33S-12.00000Y.pdf | ||
1331-391J | 390nH Shielded Inductor 485mA 190 mOhm Max 2-SMD | 1331-391J.pdf | ||
RC1608F4023CS | RES SMD 402K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4023CS.pdf | ||
RG1608V-151-P-T1 | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-151-P-T1.pdf | ||
UB5C-0R25F8 | RES 0.25 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-0R25F8.pdf |