창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DMSIT-156I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | XBee™ Features Guide XBee-PRO 900 Module User Guide | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS | |
주파수 | 900MHz | |
데이터 속도 | 156kbps | |
전력 - 출력 | 17dBm | |
감도 | -100dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 80mA | |
전류 - 전송 | 210mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | Q6032775 T1474197 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | XBP09-DMSIT-156I | |
관련 링크 | XBP09-DM, XBP09-DMSIT-156I Datasheet, Digi International Distributor |
EKMH181VNN222MA50S | 2200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 113 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH181VNN222MA50S.pdf | ||
UMK316B7225KD-T | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316B7225KD-T.pdf | ||
LD061C103KAB4A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C103KAB4A.pdf | ||
VJ1210A750KBRAT4X | 75pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A750KBRAT4X.pdf | ||
MMIX1F40N110P | MOSFET N-CH 1100V 24A SMPD | MMIX1F40N110P.pdf | ||
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CMF5556K200BHR6 | RES 56.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5556K200BHR6.pdf |