창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Y16258K88900Q23W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | VSMP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | |
계열 | VSMP | |
포장 | 트레이 - 와플 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.889k | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.3W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 내습성, 비유도성 | |
온도 계수 | ±0.2ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.062" W(3.20mm x 1.57mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | Y16258K88900Q23W | |
관련 링크 | Y16258K8, Y16258K88900Q23W Datasheet, Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) Distributor |
![]() | TVA1309.4 | 75µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1309.4.pdf | |
![]() | CL03C2R2CA3GNNH | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C2R2CA3GNNH.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R6CA01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R6CA01D.pdf | |
![]() | B37979G1101J051 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1101J051.pdf | |
![]() | CMR06F182FPDP | CMR MICA | CMR06F182FPDP.pdf | |
![]() | ICTE15HE3/73 | TVS DIODE 15VWM 20.6VC 1.5KE | ICTE15HE3/73.pdf | |
![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | RSE120051C | CONN RELAY SOCKET | RSE120051C.pdf | |
![]() | PMR03EZPJU10L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/4W 0603 | PMR03EZPJU10L.pdf | |
![]() | MCS04020D3652BE100 | RES SMD 36.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3652BE100.pdf | |
![]() | RCP0505B62R0JEB | RES SMD 62 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B62R0JEB.pdf | |
![]() | 3106U00450126 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U00450126.pdf |