창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN10B08E6TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ZXMN10B08E6 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 1.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 497pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN10B08E6TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ZXMN10B08E6TA | |
관련 링크 | ZXMN10, ZXMN10B08E6TA Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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![]() | TNPW0805267RBEEA | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805267RBEEA.pdf | |
![]() | RG2012N-7321-B-T5 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-7321-B-T5.pdf | |
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![]() | RCP1206B43R0JEB | RES SMD 43 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B43R0JEB.pdf | |
![]() | MBA02040C3019FRP00 | RES 30.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3019FRP00.pdf |