창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN20B28KTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ZXMN20B28K | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 750m옴 @ 2.75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.1nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 358pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMN20B28KTCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ZXMN20B28KTC | |
관련 링크 | ZXMN20, ZXMN20B28KTC Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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![]() | XRCPB24M000F0Z00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | 5300-24-RC | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 600 mOhm Max Axial | 5300-24-RC.pdf | |
![]() | CDEP105MENP-2R7PC | 2.7µH Shielded Inductor 8.5A 10.2 mOhm Max Nonstandard | CDEP105MENP-2R7PC.pdf | |
![]() | 2980704 | TERM BLOCK | 2980704.pdf | |
![]() | 4416P-1-472 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC | 4416P-1-472.pdf | |
![]() | 90J150 | RES 150 OHM 11W 5% AXIAL | 90J150.pdf |