창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A335M125AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1A335M125AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7590-2 C2012X7R1A335M C2012X7R1A335MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1A335M125AC | |
관련 링크 | C2012X7R1, C2012X7R1A335M125AC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | 2225GC682MAT9A | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC682MAT9A.pdf | |
![]() | TS192F11CET | 19.2MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F11CET.pdf | |
![]() | FXO-PC538-10 | 10MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC538-10.pdf | |
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![]() | TNPW2010191KBETF | RES SMD 191K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010191KBETF.pdf | |
![]() | Y1121800R000T12R | RES SMD 800OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121800R000T12R.pdf | |
![]() | RCS06033K32FKEA | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033K32FKEA.pdf |