창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1C106M250AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-13057-2 CGA6P3X8R1C106MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1C106M250AB | |
관련 링크 | CGA6P3X8R1, CGA6P3X8R1C106M250AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | DSC2130FE1-C0003 | 100MHz, 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC2130FE1-C0003.pdf | |
![]() | MBR40040CT | DIODE MODULE 40V 400A 2TOWER | MBR40040CT.pdf | |
![]() | MAP80-4004 | AC/DC CNVRTR 5V 24V -15V 15V 80W | MAP80-4004.pdf | |
PLY10AN2321R2D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A | PLY10AN2321R2D2B.pdf | ||
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![]() | CMF6022R900FKRE | RES 22.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R900FKRE.pdf | |
![]() | H856RFZA | RES 56.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H856RFZA.pdf | |
![]() | MS-FM2-1 | SENSOR FLOOR BRACKETING | MS-FM2-1.pdf |