창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0018 | |
관련 링크 | DSC2010F, DSC2010FI2-A0018 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | VJ0603D510GLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLAAP.pdf | |
![]() | ECJ-0EB0J474K | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB0J474K.pdf | |
![]() | TC-70.000MDE-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-70.000MDE-T.pdf | |
![]() | HWS150015/HD | AC/DC CONVERTER 15V 1500W | HWS150015/HD.pdf | |
![]() | S0402-12NF2 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NF2.pdf | |
![]() | TXD2-L-3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-L-3V.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ330.pdf | |
![]() | ERJ-S14J434U | RES SMD 430K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J434U.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1R07 | RES SMD 1.07 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R07.pdf | |
![]() | RG2012N-3573-W-T1 | RES SMD 357K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3573-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5536K500BHEB | RES 36.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K500BHEB.pdf | |
![]() | FT832DB-RT | Converter Offline Flyback Topology 8-SOP | FT832DB-RT.pdf |