창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0211#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0211#560 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0211#560 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
250USC270MEFCSN20X30 | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 250USC270MEFCSN20X30.pdf | ||
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C0603C130D5GACTU | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C130D5GACTU.pdf | ||
1808SC102KATME | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102KATME.pdf | ||
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TR3C226M020C0375 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 375 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C226M020C0375.pdf | ||
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TMPG06-15HE3/73 | TVS DIODE 12.1VWM 22VC AXIAL | TMPG06-15HE3/73.pdf | ||
RS3B-M3/9AT | DIODE SW 3A 100V 150NS DO-214AB | RS3B-M3/9AT.pdf | ||
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RN73C1E3K32BTDF | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K32BTDF.pdf | ||
CMF6026R400FLEK | RES 26.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6026R400FLEK.pdf |