창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS5330X,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PBSS5330X | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Process Chg 18/Feb/2016 Release of 8 inch wafer 22/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 320mV @ 300mA, 3A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 175 @ 1A, 2V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-7318-2 934058037115 PBSS5330X T/R PBSS5330X T/R-ND PBSS5330X,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | PBSS5330X,115 | |
관련 링크 | PBSS53, PBSS5330X,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | BK/MDL-BV-30 | FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-BV-30.pdf | |
![]() | 19102500001 | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 19102500001.pdf | |
![]() | 0603L004YR | PTC 24V POLYFUSE SMT 0603 .035A | 0603L004YR.pdf | |
![]() | SMCJ400A | TVS DIODE 400VWM 648VC SMC | SMCJ400A.pdf | |
![]() | 500SJAF-ACF | 900kHz ~ 200MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 19mA Enable/Disable | 500SJAF-ACF.pdf | |
![]() | 1N5745B | DIODE ZENER 24V 500MW DO35 | 1N5745B.pdf | |
![]() | RG1005P-472-D-T10 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-472-D-T10.pdf | |
![]() | TNPU060356K2BZEN00 | RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060356K2BZEN00.pdf | |
![]() | KAI-47051-AXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 8856H x 5280V 201-PGA (89.96x44.55) | KAI-47051-AXA-JD-B1.pdf |