창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2522N8-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TP2522 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 220V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 260mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TP2522N8-G | |
관련 링크 | TP252, TP2522N8-G Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | MKP383375025JC02H0 | 0.075µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP383375025JC02H0.pdf | |
![]() | 445W31K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K16M00000.pdf | |
![]() | CS325S24000000EEQT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000EEQT.pdf | |
![]() | STPS30L30CR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V I2PAK | STPS30L30CR.pdf | |
![]() | 1N5356CE3/TR12 | DIODE ZENER 19V 5W T18 | 1N5356CE3/TR12.pdf | |
![]() | KUP-11AA5-120 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount | KUP-11AA5-120.pdf | |
![]() | 27E419 | Relay Socket Through Hole | 27E419.pdf | |
4306M-102-334 | RES ARRAY 3 RES 330K OHM 6SIP | 4306M-102-334.pdf | ||
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